就市论势／AI、 ABF 载板、 PCB 聚光

盘势分析

市场对10月联准会再度升息的押注明显退烧，对股市评价形成减压效果。不过，油价仍在每桶百美元附近徘徊，10年期美债殖利率持续攀升，通膨压力并未解除，利率仍是压抑评价扩张的因素之一。

AI市况持续欣欣向荣，带旺台系链。美系四大云端服务供应商（CSP）今年资本支出合计上看7,500亿美元，辉达新一代GPU平台与各大云端业者自研ASIC同步进入量产，先进制程交期已拉长至一年半以上，明年代工价格续行调升。

另外，ABF载板产能全线满载，报价逐季上调；伺服器板层数持续垫高，PCB／CCL 全面朝M8、M9升级；电源架构则加速转向800V高压直流，液冷侧挂模组规格大幅拉高。

记忆体方面，原厂新增产能要到明年下半年才会明显开出。供给受限的环节愈多，议价权就愈往供应链集中。

投资建议

10月重点在于科技大厂法说会与第3季财报。台湾加权指数居高，市场容易聚焦点位，但真正撑住指数的是企业获利表现，市场普遍预期明年台股上市柜企业获利仍有高双位数增幅。

需要提防的是筹码温度，台股大盘融资余额重回6,000亿元以上，加上美国期中选举登场前的政治杂讯，短线震荡可能放大；评价拉升速度远快于获利调升的个股，将是波动中首先被检验的对象。

本文转自：TNT时报