全球晶片类股13日涌现卖压，反映四大利空：长鑫存储宣称晶片架构大突破，引发记忆体竞争疑虑、博通执行长陈福阳把AI投资氛围比拟为赌场、辉达和超微公布的新技术仍待订单与收入、AI举债成本高令市场更在意投资报酬。
一、长鑫技术进展加剧记忆体竞争疑虑
长鑫存储宣称，计划2026年底前推出采用4F²架构的DDR5伺服器记忆体，并透过专有垂直环绕闸极电晶体抑制漏电，在能提高单颗晶片储存密度的设计上取得进展。
英特尔执行长陈立武日前在星展银举办的论坛上表示，未来两至三年AI硬体仍将供不应求，但记忆体或许是最先失去成长动能的领域之一。
二、博通把AI投资市场氛围比拟为赌场
陈福阳12日在与陈立武同台的论坛上表示，AI热潮吸引一批「投资策略宛如赌徒」的投资人，暗示其中一些人根本不了解自己押注的究竟是什么。
他认为，OpenAI年化营收达500亿美元，显示商业模式有可行性，但无法保证长期获利。该公司仍因模型训练支出庞大而亏损，AI业者必须找到能运用技术取得报酬的客户。
三、新技术公布还得等订单与收入
辉达和超微公布未来资料中心的开放设计，股价却双双连跌四日。Rex Financial研究主管伯明罕认为，这些消息目前主要在建立标准，「距离转成采购订单，还有一段路」。
两家公司也都和OpenAI有大型供应合作。即使先前营收估算落差主要来自计算方式不同，OpenAI的财务状况仍会影响市场对晶片需求的预估。
四、高举债成本使市场更在意投资回报
美国长期公债殖利率仍接近历史高点，投资人重新评估成长股的高估值，以及企业借款扩张能否带来足够收入。伯明罕指出，这也是晶片股下跌的背景之一，光通讯类股12日的跌势更为明显。高估值科技股因股价高度仰赖对多年后现金流的期望，对折现率变化最敏感，在投资人转向安全资产趋势下，面临估值修正压力。
本文转自：TNT时报
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